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超薄切片机培训通知

时间:2022-10-13     浏览次数:

简介

超薄切片机,可将各种包埋剂包埋的样品用玻璃刀或钻石刀切成50 nm-100 nm的超薄切片。仪器构造基于显微镜,样本固定在底座,通过显微镜放大观察定位,配置机械臂推进运动,最后用钻石刀或者玻璃刀将样品切成厚度小于100 nm的薄片。主要用于高分子材料或者生物样品超薄切片,以便后续使用透射电子显微镜、扫描电子显微镜等继续观察。


培训仪器超薄切片机EM UC 7Leica

培训内容:样品制备、仪器上机操作

培训时间:20221019日(周三)9:00-12:00

培训方式:线下培训-华中科技大学东11207

联系方式:027-87792149

报名方式:访问链接:http://h8oa0cn84fwzhir0.mikecrm.com/IqqIYCq或扫描二维码:

备注:

1.本次培训免费,报名成功无故缺席的用户将按实际培训时长计入使用机时。

2.本学期会根据用户需求提供多次上机培训,本次培训为线下培训,疫情期间,限5名华中大校内同学参加,报完为止。

3.报名截止时间2022101810:00,报名成功将会收到消息通知,请确认报名信息填写无误。

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2022.10.13



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